Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA

摘要

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布新的SmartFusion2系统级芯片（System-on-Chip，SoC）现场可编程门阵列（Field Programmable GateArray，FPGA）系列。Mierosemi下一代SmartFusion2SoCFPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通信和医疗应用，满足先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166MHzARMCortex-M3处理器、具有先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。