NXP推出非接触读卡器芯片

摘要

恩智浦半导体NXP Semiconductors N．V．推出新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663.CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求。