Altera携手台积公司采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC

摘要

Altera公司与台积公司共同宣布,双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria10FPGA与SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20nm器件系列的质量、可靠性和效能。Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：＂台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10器件,此项产品为密度极高的20nm FPGA单芯片。这项封装技术不仅为Arria 10FPGA和SoC带来相当大的助力,