非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计

摘要

凭借可靠的安全机制和优越的灵活性,CPU卡在IC卡领域越来越受到重视,再结合应运而生的非接触式技术,逐渐进入生活的很多领域并发挥着举足轻重的作用。采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上,从物理层和协议层完成软件的设计。最后,进行有关测试并给出测试结果。