基于VPI技术的全芯片混合仿真

摘要

仿真技术在IC设计的各个流程中都具有重要意义。基于纯软件描述语言(如C/C++)的仿真方法具有抽象层次灵活、仿真速度快等优点,但周期精确的模型库一般较难获取,而基于纯硬件描述语言如(Verilog HDL)的硬件前端仿真方法则具有周期精确、IP库充沛等优点,但其仿真速度一般较慢。因此,本文提出一种基于VPI技术的全芯片混合仿真方法,将软件模型与硬件模型灵活组合,通过桥接的方式实现软硬件混合仿真。该全芯片混合仿真平台既保证了系统周期精确的特性又维持了整个仿真系统的功能完整性,同时还大幅提升了仿真速度。最后在一款实际的工业级DSP设计中验证了该方法的有效性。