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摘要

Silicon Labs推出全新2.4 GHz无线PCB模块Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市速度;同时,作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证,因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计,提供了许多与其SoC同类产品相同的优势,包括具有1.5 MB闪存和256 KB RAM的Cortex M33处理器,以及PSA 3级安全认证。