从7nm到3nm,从SoC到SoIC台积电生产工艺展望

摘要

半导体工艺是集成电路发展的核心技术之一,近日,在日本举行的2019年VLSI研讨会和之前召开的SEMICONWest 2019两大研讨会上,台积电公布了大量有关自家7nm后的生产工艺,以及最新的SOIC堆叠封装技术发展的相关资料,国外媒体WikiChip FUSE也对此进行了详细介绍。本刊特别对这篇文章进行了专业的翻译,以让读者了解未来数年半导体工业的发展趋势,那么我们什么时候能用上5nm,甚至3nm工艺的处理器?未来除了闪存芯片,其他芯片也会走上垂直堆叠的道路吗?