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华为麒麟980在国内正式发布

         

摘要

9月5日,华为新一代手机芯片麒麟980正式在国内发布,麒麟980的发布堪称麒麟系列芯片的一次重大提升。据悉,麒麟980项目研发耗资超过3亿美元,2015年就已经立项开始,包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证,2017年进行工程验证,2018年投入量产。除此之外,为了研发麒麟980,华为和台积电投入了1000多名半导体设计和工艺高级专家,前后使用了5000多块工程验证板。

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