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Heros;
0.13微米工艺制程; 显卡; SiSXabre600; 图形芯片; 测试;
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机译:采用0.13微米CmOs的192 GHz push-push VCO
机译:采用自对准光刻蚀刻和注入工艺的自对准LDMOS制造方法集成了深亚微米VLSI工艺
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机译:在0.13微米或以下的微孔中形成接触和金属互连以提高屈服并减小晶胞尺寸的方法
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