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三星金条DDR3 1333 2GB×2套装走进普通家庭

     

摘要

这款套装产品由两条三星金条DDR3 1333 2GB内存组成,每条内存均采用6层PCB板设计,能减少电磁干扰和不稳定因素。内存表面采用大面积覆铜,可以有效减小地线阻抗,提高抗干扰能力。而在金手指方面,大家可以看到金手指末端有一个明显的“小辫子”,显然,内存采用了更好的电镀金工艺,此外在内存表面,大家还可看到大量排阻与耦合电容具备良好的做工。

著录项

  • 来源
    《微型计算机》|2008年第31期|78|共1页
  • 作者

    马宇川;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2023-07-24 16:54:23

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