ISSCC 2023回声 未来十年AMD如何进行效率创新

摘要

ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议)是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,汇集各个时期国际上顶尖集成电路技术的抢先展示和发表,具有广泛的影响力。ISSCC 2023于2月底在美国旧金山召开,会议邀请了包括A MD、英伟达、英特尔、新思科技、I BM在内的大量行业巨头和A I企业参与。在本次会议上,AMD CEO苏姿丰女士以“Innovation For the Nex t Decade of Compute Efficiency”(未来十年的计算效率创新)为题,进行了33分钟的主题演讲,随后AMD发布并展示了部分正在研发或者已经投入使用的新技术。本文将综合这两部分内容,向大家展示未来十年AMD将如何进行效率创新。