美国芯片禁令频出反成中国半导体崛起新机遇

摘要

今年8月以来,美国政府先后推出《2022年芯片与科学法案》,谋划“芯片四方联盟”,出台新的出口管制,甚至全面限制先进半导体的生产设备和设计软件,妄图以一系列“组合拳”来对我国高新科技产业实施“技术封锁”和“技术脱钩”.