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张新泉;
上海工程技术大学车辆工程系;
MCU; FIR; FIFO;
机译:高性能,复杂度高的多媒体应用VLIW DSP的设计与实现
机译:Microchip将DSP功能扩展到其首批16位MCU中
机译:基于DSP的多功能数字继电器的设计与实现
机译:2.6 A 16nm 3.5B +晶体管> 14TOPS 2至10W多核SoC平台,用于汽车和嵌入式应用,具有集成安全MCU,512b矢量VLIW DSP,嵌入式视觉和图像加速功能
机译:可扩展高性能网络功能的设计与实现
机译:线粒体内Ca2 +单向(MCU)和MCU独立的Ca2 +通道共存于线粒体内膜
机译:针对mCU-13-814,mCU-13-815,mCU-13-816,mCU-13,817,mCU-13-818和mCU-13-819的溶剂保持罐样品结果:2013年5月起的季度样品
机译:用于mCU-12-488,mCU-12-489,mCU-12-490,mCU-12-491,mCU-12-492和mCU-12-493的溶剂保持罐样品结果。 2012年10月的季度样本。
机译:具有DSP功能预处理器的CPU,可将旨在执行DSP功能的指令序列转换为DSP功能标识符
机译:带有DSP的CPU,具有功能预处理器,该处理器将旨在执行DSP功能的指令序列转换为DSP功能标识符
机译:多功能MCU和这种多功能MCU的实现方法
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