首页> 中文期刊> 《网络安全与数据治理》 >展讯获得CEVA-XCDSP授权许可用于LTE基带芯片设计

展讯获得CEVA-XCDSP授权许可用于LTE基带芯片设计

AI论文写作 >>

开具论文收录证明 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

CEVA-XC为展讯带来高能效、高性能、高灵活性的DSP引擎全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司.

著录项

来源
《网络安全与数据治理》 |2012年第8期|28-28|共1页
作者

展开▼
作者单位

CEVA公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类码分多址（CDMA）移动通信;
关键词
基带芯片; 授权; LTE; 数字信号处理器; 设计; 展讯通信公司; 半导体供应商; 无线通信技术;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. ZTE获得CEVA-XCDSP授权许可 [J] . . 中国集成电路 . 2013,第10期
2. 230MHz电力频段专用LTE基带芯片设计 [J] . 王于波 ,张树华 ,赵东艳 . 电子技术应用 . 2015,第001期
3. Picocom获得CEVA DSP授权许可用于5G新射频基础设施SoC [J] . . 中国电子商情：基础电子 . 2020,第5期
4. 安森美半导体获得CEVA图像和视觉平台授权许可用于汽车先进驾驶辅助应用 [J] . . 单片机与嵌入式系统应用 . 2017,第003期
5. 华晶科技获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,用于移动设备的深度学习 [J] . . 单片机与嵌入式系统应用 . 2017,第3期
6. BD2/GPS/GLoNASS多模兼容基带芯片设计 [C] . 张峻林 . 2009年卫星导航定位技术论坛(CPGPS 2009) . 2009
7. UHF RFID系统的数字基带SoC芯片设计 [A] . 王铭铭 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号