意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

摘要

近日,意法半导体发布了面向非接触式支付和数据交换的新一代NFC芯片,共有三款新产品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装（SiP）系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术,而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。