随机振动分析在印制线路板结构设计中的应用

摘要

cqvip:利用Solidworks建模软件对某一航空电子产品中的某一电源板进行了三维建模,并利用ANSYS有限元分析软件,对该模型进行了模态分析和随机振动响应分析,从而发现该电路板在结构设计中存在的不合理环节,为印制电路板的进一步优化和改进提供理论依据,从而有效提高电子产品的抗振性能。