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阴旭; 贾托胜;
太原科技大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024;
阳极键合 ; 多层 ; 有限元分析; 力学性能;
机译:多层玻璃/铝阳极键合的实验与仿真分析
机译:陶瓷粘合和粘合的最前沿:低钢化阳极键合的玻璃 - 硅接头
机译:在耐热玻璃中阳极键合到涂有铝薄膜的硅上形成树枝状纳米结构
机译:浸渍银的玻璃的阳极键合和衍生接头对反向电压的反应
机译:铝锂2195焊件的力学性能分析
机译:低功率激光退火焊接接头温度场的实验和数值评估以及显微组织和力学性能分析
机译:铝和硼硅酸盐玻璃之间阳极键合界面的微观结构的发展(材料,冶金和可焊性,JWRI 30周年国际研讨会)
机译:关于将断裂力学应用于粘接接头的最终报告第一部分采用びI模式的铝 - 环氧 - 铝接头的断裂韧性
机译:用于使材料与用于玻璃与硅接合的微系统中的玻璃成分进行阳极键合的方法,包括使用具有指定碱离子传导性的铌或磷酸钽玻璃
机译:硫酸铝电池用β-铝的玻璃结合接头
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