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卢振威; 汤晖; 林志杭; 吴诗锐; 梁明虎; 区校贤;
广东工业大学机电工程学院;
图像清晰度评价函数; MiniLED; 芯片; 载板;
机译:使用硅作为载板的垂直和倒装芯片设计的AIGalnN LED晶体的性能比较
机译:静载分布手动气体复合材料评价函数的数值测量
机译:圆柱形块茎密封剂几何形状,以增强芯片载板上封装的发光二极管的光学性能
机译:设计实验,可评估倒装芯片载板可靠性
机译:数码摄影中的三个问题:图像清晰度,图像插值和图像恢复。
机译:相板调整对超宽视野成像中视网膜图像清晰度和可见视网膜面积的影响
机译:相板调节对视网膜图像清晰度和可见视网膜区域的影响超视野成像
机译:用于空间应用的低成本小型化科学成像仪设计,采用板上芯片技术
机译:将载板上的芯片安装到载具上的方法和由载板上的芯片和载具组成的光电组件
机译:用于将芯片模块电连接到智能标签或RFID标签中的天线连接的桥接模块位于顺序的载板中,该载板包括用于容纳芯片模块的凹槽
机译:例如的电路布置图像传感器包括载板,其触点通过倒装芯片安装连接到图像传感器
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