铌酸锂晶片的化学机械抛光质量研究

邢彤; 袁巨龙; 赵文宏; 曹志锡

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采用化学机械抛光方法,在新型智能抛光机上用自制的抛光液对铌酸锂晶片进行抛光.结果证明选择适当的参数后可以得到一种超平滑表面,几乎无损伤层,且有较高的面形精度和加工效率.采用扫描探针显微镜(SPM)获得了铌酸锂晶片表面微观形貌,并测定了损伤层,分析了铌酸锂晶片的表面形成机理及其表面加工缺陷和损伤层的成因.

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来源
《机械工程师》 |2003年第7期|19-21|共3页
作者
邢彤; 袁巨龙; 赵文宏; 曹志锡;
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作者单位

浙江工业大学,浙江,杭州,310014;

浙江工业大学,浙江,杭州,310014;

浙江工业大学,浙江,杭州,310014;

浙江工业大学,浙江,杭州,310014;

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正文语种 chi
中图分类抛光;
关键词
铌酸锂; 化学机械抛光; 超平滑表面;

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