美国国家半导体苏州IC产品封装测试工厂投产

摘要

美国国家半导体(NS）在中国建立的第一家IC产品封装测试工厂于10月15号正式开张。这家工厂位于距离上海不远的苏州工业园，于2002年11月份正式破土动工．完工于2004年4月份．7月份第一批产品上市，据称．未来几年中．美国国家半导体(NS)还将会在投资两亿美元，用于该工厂生产设备的购买。