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孟庆博; 王大志; 王强; 熊胜虎; 郭晓艳; 柳翠; 袁晓;
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024;
华东理工大学材料科学与工程学院,上海 200237;
银; 电喷射打印; 热场; 烧结型墨水;
机译:基于喷墨打印纸的频率选择表面和贴在皮肤上的RFID标签:银纳米粒子墨水,纸张基材和低温烧结技术之间的相互关系(第3卷,第2132页,2015年)
机译:基于喷墨打印纸的频率选择表面和贴在皮肤上的RFID标签:银纳米粒子墨水,纸质基材和低温烧结技术之间的相互关系
机译:通过光子和微波曝光对喷墨打印特征进行卷对卷兼容烧结:在不到15秒的时间内从非导电墨水到40%的散装银电导率
机译:使用工业打印头印刷银纳米墨水纳米墨水纳米油墨的热烧结研究
机译:用于3D可打印RF设备的银墨水的激光加工和近场微波显微术
机译:使用脉冲成型激光烧结印刷银油墨的热力学效应
机译:基于喷墨打印纸的频率选择表面和贴在皮肤上的RFID标签:银纳米粒子墨水,纸质基材与低温烧结技术之间的相互关系
机译:开发一种经过统计验证的反应键合氮化硅注射成型方法,烧结反应键合氮化硅和烧结氮化硅。最终报告,1985年7月1日至1986年6月30日
机译:银铜合金烧结体成型用粘土状组合物,银铜合金烧结体成型用粘土状组合物的粉末,银铜合金烧结体成型用粘土状组合物的制造方法,银铜制造方法及银-铜合金烧结体
机译:包括银颗粒和水的墨水,包括墨水的喷墨打印装置以及使用该墨水的喷墨打印方法
机译:银粘土烧结体的成型方法和银粘土成型体为无银粘土
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