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李世波; 谢建新; 陈姝; 赵志毅;
北京交通大学,机械与电子控制工程学院,材料研究所,北京,100044;
北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;
机械合金化; W-Cu复合粉; 固溶体; 机制;
机译:机械合金化和高压烧结制备高密度超细W-Cu合金
机译:高能机械合金化法在铜基体上W-Cu功能梯度复合涂层的组织和性能
机译:Cu含量和机械合金化参数对铜基W-Cu复合涂层制备的影响
机译:关于机械合金化W-Cu粉末获得的烧结电触点性能的研究
机译:通过对镍和铝的机械合金化粉末进行冲击固结合成的纳米晶镍铝的机械性能和氧化行为。
机译:通过机械合金化和火花等离子体烧结制备的热电SnS和SnS-SnSe固溶体:各向异性热电性质
机译:双重重整过程机械合金化W-Cu复合粉末的致密化行为
机译:球磨钨铜(W-Cu)复合材料的机械合金化效应
机译:制造氧化物分散增强合金,包括对合金成分的粉末进行预处理,以通过将合金成分中的粉末机械合金化而生成机械合金化的粉末,并向容器中装入合金化的粉末
机译:软金属和硬金属制造的金属间合金-通过机械合金化,用作进一步机械合金化的中间合金
机译:W-Cu系电接触点材料的W-Cu制造方法
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