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魏大庆; 孟庆昌; 贾德昌;
哈尔滨工业大学,特种陶瓷研究所,黑龙江,哈尔滨,150001;
h-BN/Si3N4陶瓷复合材料; 显微结构; β-Si3N4晶粒; 断裂行为; 断裂韧性;
机译:烧结工艺对C-F / Si3N4叠层陶瓷复合材料显微组织和断裂行为的影响
机译:通过催化反应键合制备的Si3N4 / H-BN复合材料的热抗震性
机译:ZrO2对反应键合Si3N4 / h-BN复合材料氮化行为和力学性能的影响
机译:H-BN对基于Si3N4陶瓷复合材料的微观结构,力学性能和加工性的影响
机译:在不同气氛(氢-氮)下烧结的316L / h-BN和409L / h-BN不锈钢粉末混合物的性能(法文)。
机译:含非晶Si3N4的h-BN陶瓷纤维的组织和性能
机译:Si3N4基陶瓷的摩擦学和断裂行为的研究和建模= Si3N4基陶瓷的摩擦学和断裂行为的研究和建模
机译:CVD晶体si3N4 /非晶si3N4复合材料的断裂行为。
机译:包含H-BN纳米片的硅基聚合物衍生的陶瓷复合材料
机译:含H-BN纳米粉的硅基聚合物衍生陶瓷复合材料
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