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赵孟军; 吴志林; 蔡红明;
南京理工大学机械工程学院;
南京理工大学科学技术研究院;
挤压筒; 温度场; 仿真分析; DEFORM-3D;
机译:基于DEFORM-3D软件的变截面零件柔性触变挤压仿真
机译:基于有限元仿真的可持续和绿色制造的智能轴承结构和温度场分析
机译:基于接触摩擦元件的倒虹吸混凝土结构温度场的仿真与分析
机译:使用有限元方法对流经方筒的大型涡流进行模拟。
机译:基于电热流多物理场耦合仿真的XLPE海底高压电缆温度场和载流量分析
机译:用于分析大型挤压应变的粘塑性方法。
机译:在局部多物理场分析组件中,用于测量微机电系统分析区域温度场的装置,具有处理单元,用于从物体通量中减去处理后的参考通量以获得温度场。
机译:仿真方法,基于MBD程序的仿真方法,数值分析装置,用于MBD的数值分析系统,数值分析程序以及MBD程序
机译:仿真方法,基于MBD程序的仿真方法,数值分析装置,用于MBD的数值分析系统,数值分析程序和MBD程序
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