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朱海奎; 刘敏; 周洪庆;
南京工业大学材料科学与工程学院,南京,210009;
LTCC; 微晶玻璃; 复相陶瓷;
机译:电介质材料的现状和未来-用于下一代超电介质材料的创建
机译:用于ULTCC应用的(SR_(1-x)Mg_x)V_2O_6(x = 0.01-0.09)陶瓷的微波介电性能对ULTCC应用的影响
机译:建立一个关于横却和Nippon电动玻璃和LTCC业务的合资企业,从LTCC产品的材料制造到产品制造的一致生产系统
机译:PPPS-2013:介质材料对脉冲电力应用的介质材料和微波调谐的比较
机译:用碳化硅CMOS电路LTCC高温信号调理系统的设计与组装
机译:对磁共振成像扫描仪附近的存储介质材料的影响。
机译:商用LTCC电介质材料的电学,机械和温度表征
机译:介电选择对LTCC烧结行为的影响。
机译:用于等离子体显示面板的电介质材料的组合物,电介质材料的层压板,电介质材料的形成方法
机译:使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜的方法以及使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜
机译:-K LTCC MID-K LTCC的组成和设备
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