MoSi_2发热元件的制备及其研究进展

席俊杰

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MoSi_2发热元件的制备及其研究进展

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比较了MoSi_2发热元件的热弯成形和挤压成形工艺方法,指出热弯成形更易获得大型尺寸和复杂形状发热元件,研究了MoSi_2发热元件的技术进展及其工业应用.研究表明,改进MoSi_2粉体的制备工艺、MoSi_2发热元件的成形工艺和冷热端的扩散接合工艺是MoSi_2发热元件改性的技术关键.提出了其未来研究发展的方向.

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来源
《材料导报》 |2009年第23期|97-100|共4页
作者
席俊杰;
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作者单位

郑州航空工业管理学院机电工程学院,郑州,450015;

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正文语种 chi
中图分类粉末冶金制品及其应用;
关键词
MoSi_2发热元件; 自蔓延高温合成; 热弯成形;

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