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李冬梅; 龙剑平; 张博;
成都理工大学材料与化学化工学院,成都610059;
电子科技大学能源科学与工程学院,成都611731;
电子浆料; 铜浆料; 含铅玻璃粉; 有机载体; 导电性能;
机译:电子束辐射化学还原法制备铜纳米粒子制备导电铜浆的比较研究。
机译:LTCC衬底上用于铜导电膜的抗氧化BaO-B_2O_3-SiO_2玻璃包覆铜粉的制备及性能
机译:导电聚合物的制备和性能研究.10。使用金属板制备金属化的导电聚合物膜
机译:微电子封装基板用填充铜浆的导电性能研究
机译:电子应用中高度分散的导电金属的制备:银和铜
机译:铜-二乙醇胺络合物溶液喷雾热解法制备的铜导电图形
机译:导电聚合物基复合(复合)材料的制备以及通过组合电化学技术进行的性能研究=导电聚合物基复合材料的制备及其原位组合电化学技术的表征
机译:制备含铅涂料薄膜和含铅涂料诊断试验材料的标准操作程序
机译:涂银铜粉,使用该铜粉的铜浆,导电涂料,导电片以及制备涂银铜粉的方法
机译:涂银铜粉和使用其的铜浆,导电涂料,导电片以及制备涂银铜粉的方法
机译:铜浆,铜浆,导电涂料,导电片以及铜粉的制造方法
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