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于会生; 罗守福; 王永瑞;
上海交通大学材料科学与工程学院;
化学沉积; Ni-Cu-P合金; 工艺; 晶化;
机译:Ni-cu-p / cnts四元化学复合镀层的制备与表征
机译:化学非晶态Ni-Cu-P涂层与Al基体之间的界面
机译:化学镀 Ni-Cu-P/n-TiN 复合镀层的耐腐蚀行为与机理研究
机译:电刷Ni-Co-P非晶态镀层的氯化钠溶液制备及电化学研究
机译:机械合金化制备的纳米晶和非晶态钨(钼)-铁(锰)合金的结构表征。
机译:磁控共溅射制备可降解冠状动脉支架的二元非晶态Zn-Zr合金薄膜的初步研究
机译:2.非晶态半导体的晶体学:通过真空气相沉积法制备的非晶态Ge-X(X = Sb,Sn)合金薄膜的晶化(富山大学研究生院,硕士论文/摘要(1986年),第2部分)
机译:非晶态Ni-Cu-p合金的(63)Cu和(65)Cu NmR研究
机译:非晶态软磁合金,非晶态软磁合金成员,非晶态软磁合金色带,非晶态软磁合金粉末和磁芯及其使用的电感系数
机译:-制备具有改善的延展性的非晶态NI-P电合金镀层的方法
机译:包含L10型FeNi有序相的FeNi合金组成物,包括L10型FeNi有序相的FeNi合金组成物的制造方法,以非晶态为主相的FeNi合金组成物,非晶态材料的母合金,非晶态材料,磁性材料的制造方法
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