添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响

王伟; 许晓静

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添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响

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考察了添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响.结果表明:添加少量纳米SiCp(体积分数为0.5%),轻微降低了铜基材料的导电率,显著提高了耐磨性,有效降低了铜/钢摩擦副之间的粘着作用和材料转移;130nm SiCp/Cu基复合材料的导电性和耐磨性都优于30nm SiCp/Cu基复合材料.

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来源
《机械工程材料》 |2005年第4期|20-22|共3页
作者
王伟; 许晓静;
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作者单位

江苏大学,电气信息工程学院;

江苏大学,先进成形技术研究所,江苏,镇江,212013;

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正文语种 chi
中图分类金属复合材料;
关键词
铜基材料; 纳米碳化硅; 电导率; 摩擦磨损;

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