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张伟娜; 谭毅; 许富民;
大连理工大学材料科学与工程学院,三束材料改性国家重点实验室,辽宁大连,116024;
多晶硅 ; 冶金法; 电阻率 ; 晶界 ; 金属硅化物;
机译:粉末冶金法结合热挤压制备Cu−15Ni−8Sn−0.3Nb合金的时效硬化行为与显微组织
机译:粉末冶金法结合热挤压制备Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb合金的时效硬化行为与显微组织
机译:冶金途径多晶硅制备对环境影响的评价与研究
机译:铣削时间对Ti35Nb2显微组织的影响。粉末冶金法制备5Sn5HA生物复合材料
机译:非均匀性对多晶硅硅薄膜(多晶硅,晶界,分布函数,掺杂曲线,TEM)中电阻率建模的影响。
机译:粉末冶金法和铸镍法在空气中以1273小时的总氧化时间100h制备的多孔镍的氧化特性
机译:射频溅射法制备的Ni-Cr合金纳米结构箔的显微组织的热稳定性和显微硬度(材料,冶金和焊接性)
机译:晶界对多晶硅电阻率的影响
机译:多晶硅的高电阻率附着法
机译:制备用的还原法和电解炉以及多晶硅的多晶硅
机译:一步法碱加热拜耳法处理拜耳法赤泥制备冶金氧化铝的方法。
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