回转件表面高强度铜的高速电铸试验研究

摘要

设计了一种回转阴极表面电铸液高速冲刷与高电流密度沉积交替进行的电铸铜加工方式,以提高回转件表面电铸铜沉积效率和沉积层质量。在溶液冲刷速度为3 m/s左右的条件下,分别以4、8、12、16 A/dm^2的电流密度进行电化学沉积,并对电铸铜层进行力学性能检测。检测结果显示:8 A/dm^2电流密度下获得的电铸层综合力学性能最优良,其显微硬度值为186.1 HV、抗拉强度达455 MPa、延伸率为20%;在12 A/dm^2及16 A/dm^2电流密度下电铸层力学性能略有下降,但是抗拉强度仍高于400 MPa。