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朱强; 张东生; 范宇恒; 张静; 赵红亮;
郑州大学材料科学与工程学院;
河南郑州450001;
巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司;
河南巩义451200;
基体碳; 反应浸渗; 界面层; 浸渗机制; 复合材料;
机译:考虑纤维,基体和界面特性的化学气相渗透法制备碳/碳复合材料的失效行为
机译:在Fe-42Ni基体上Sn-0-7Cu,Sn-0-3Ag-0-7Cu和Sn-2-5Ag-0-5Cu无铅焊料合金中的铺展行为和界面微观结构的比较
机译:芯片与Cu基体之间的界面处的裂纹扩展行为以及裂纹对高亮度发光二极管(LED)可靠性的影响分析
机译:纤维/基体相互作用对纤维素-纤维/聚合物复合材料界面变形微力学的影响。
机译:退火对冷轧Cu-Al-Cu叠层复合材料界面和力学性能的影响
机译:纤维-基体界面对碳-碳复合材料断裂行为的影响
机译:基体对碳 - 碳复合材料蠕变行为的影响
机译:在增强纤维和基体之间以碳为界面相生产热塑复合材料的方法。
机译:增强纤维与基体间具有碳界面的耐热复合材料的制备
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