高粱秸秆发泡包装材料的微观结构研究

摘要

研究用高粱秸秆和以聚乙烯醇、可溶性淀粉、水按一定质量比配制的粘接剂作为原料，经混合、交联反应、发泡等工艺过程，制备成一种发泡包装材料，并对该材料的微观结构进行研究。结果表明：所制得的新材料结构比较疏松，孔率可迭21．254％，平均孔径有1．7974×10^-3-0．02mm，而且其密度只有0．27kg／cm^3，该材料是一种极具开发前景的绿色缓冲包装材料。