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基于石墨板的电子设备大功率器件散热方法研究

     

摘要

针对宇航电子设备大功率器件的散热路径进行了分析.对顶部散热的器件采用高导热石墨板、精确控制导热垫压缩量、增加导热路径等方式进行散热,对腹部散热的器件采用覆铜通孔等方式进行散热,并结合热仿真和温循试验,有效解决了大功率器件散热问题.

著录项

  • 来源
    《遥测遥控》|2021年第4期|89-94|共6页
  • 作者单位

    北京遥测技术研究所 北京 100076;

    北京遥测技术研究所 北京 100076;

    北京遥测技术研究所 北京 100076;

    北京遥测技术研究所 北京 100076;

    北京遥测技术研究所 北京 100076;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TB131;
  • 关键词

    大功率器件; 石墨板; 热仿真;

  • 入库时间 2022-08-20 07:40:40

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