石墨颗粒增韧SiO2基复合材料韧化机理

摘要

真空热压烧结制成了石墨颗粒(Cp)增韧SiO2陶瓷基复合材料,对其组织结构、力学行为和增韧机制进行了研究.由于石墨粒子具有明显诱导SiO2玻璃基体晶化的作用,SiO2中引入体积含量为10%的Cp后,在基体强度水平仅轻微下降的同时,复合材料弹性模量明显降低,断裂韧性和断裂应变显著提高,且宏观上表现出明显伪塑性.片状石墨粒子的桥接、拔出、尤其是诱导裂纹偏转和诱发微裂纹,是材料及韧化显现伪塑性的主要原因.