MEMS的细电子束液态曝光技术研究

摘要

提出了可用于微机电系统加工的细电子束液态曝光技术.对该工艺的曝光方式、真空度需求、抗蚀剂选择以及能量和剂量需求等问题进行了理论分析和实验研究.研究结果表明,在高于1.33×10-2 Pa的真空度下、采用曝光机内部曝光的方式,电子束曝光机所提供的电子束的能量和剂量可以满足环氧618等液体抗蚀剂固化需求的结论;并采用SDS-Ⅱ型曝光机在5×10-3 Pa的系统真空度、25 kV加速电压、3 μC/cm2曝光剂量的条件下,成功地固化了3 μm厚的环氧618液体,固化的图形结构与设计的图形基本一致,固化精度约为0.1μm,侧壁的陡直度较好.证明了细电子束液态曝光技术是可行的.电子束液态曝光技术具有可加工高精度、高分辨率、任意高深宽比三维微结构以及控制灵活等优势,但由于使用束斑为几个纳米的电子束来固化抗蚀剂,因而其最大缺点就是生产效率低,故该技术最适用于制作三维微结构模板.