基于油封方法的光纤FP温度传感器增敏技术研究

摘要

为了有效提升二氧化硅基底光纤温度传感器的温度灵敏度特性,通过膨胀辅助放电方法形成端部呈微泡结构的光纤Fabry-Perot温度传感器,并对传感器外表面进行镀铬与金膜处理,然后将传感器密封在一个充满硅油的中空圆柱金属体中.由于微泡结构膜层对外界压强比较敏感,所以通过油封方法可有效地将传感器的压强灵敏度特性转化温度增敏效果.实验结果表明,在30~90℃温度变化范围内,油封前后的传感器温度灵敏度分别为6pm/℃和36pm/℃,表明该方法可实现6倍以上的灵敏度增强效果.本文结果对发展新型高灵敏度光纤温度传感器具有一定的参考价值.