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气流粉碎法制备超细硅酸钙粒子的研究

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摘要

采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4～3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.

著录项

来源
《材料科学与工程学报》|2001年第4期|80-83|共4页
作者
曾贵玉; 聂福德; 刘晓东; 姜凯; 孟力; 姚宏;
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作者单位

中国工程物理研究院化工材料研究所,;

中国工程物理研究院化工材料研究所,;

中国工程物理研究院化工材料研究所,;

中国工程物理研究院化工材料研究所,;

中国工程物理研究院化工材料研究所,;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类生产工艺;
关键词
气流粉碎; 硅酸钙; 超细粒子; 粒径;

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