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康永刚; 陈宏善; 李明明;
西北师范大学物理与电子工程学院,甘肃,兰州,730070;
粘弹性; 分数模型; 损耗正切;
机译:短纤维增强聚合物的粘弹-粘塑性行为的本构模型以及各向异性损伤和湿气效应
机译:半结晶聚合物的大应变粘弹-粘塑性本构模型和确定性/演化方法的模型识别
机译:亚麻纤维增强聚合物复合材料的湿力学耦合粘弹-粘塑性模型
机译:聚合物表面刮擦和滑动单接触的粘弹-粘弹分析
机译:纤维增强聚合物复合材料经受机械载荷和温度变化的粘弹-粘塑性分析。
机译:分数阶Hindmarsh-Rose神经元模型的动态行为分析
机译:用D.N.L.R方法模拟热老化对半晶体聚合物的弹粘塑性行为的影响
机译:非晶态聚合物粘弹行为的分子理论
机译:用相同的方法解释多地基和粘弹-粘弹解释的地震响应的动力粘弹-粘弹构造模型
机译:确定分数阶线圈和超级电容器的分数阶模型的参数的方法以及实现该方法的系统
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