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常保华; 史耀武; 卢良清;
北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;
东风汽车公司车身厂,湖北,十堰,442002;
胶焊; 焊点间距; 应力应变场; 接头强度;
机译:硼微合金化对标准屈服应力为750 MPa的平板焊高强度钢板药芯焊丝焊接接头组织和性能的影响
机译:基于三维异种材料接头的应力分析,通过无元素Galerkin方法评估接头界面边缘拐角处的奇异应力场的强度-接头材料的界面宽度和高度与奇异应力场强度之间的关系
机译:焊趾几何形状对搭接角焊超高强度钢接头疲劳寿命的影响
机译:热循环下底部填充胶/阻焊膜/基材接头的粘合强度研究
机译:焊接进度变化对AHSS点焊接头的可焊性和耐用性的影响。
机译:高温磷酸盐胶固化残余应力对单搭接接头粘结强度影响的研究
机译:SN-3AG-0.5CU焊球接头剪切速度对SN-3AG-0.5CU焊球接头的剪切强度的影响
机译:一些变量影响锡焊搭接接头的抗剪强度研究
机译:半导体设备具有镀锡焊球,能够根据焊球尺寸的增加乘以键合强度,并在焊球之间嵌入细间距
机译:450的高强度钢板还是更高的屈服应力和570?较低的各向异性强度和较高的可焊性以及较高的拉伸强度和生产相同强度的工艺
机译:用于倒装芯片接头和板对板焊点的精细焊盘间距有机电路板和方法
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