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王宁; 李健; 关志军; 谭凯;
西北工业大学材料学院,西安710072;
数值模拟; 近等温包套锻造; 钼粉烧结体; 工艺参数; 应变;
机译:无包套近等温锻造TiAl合金的显微组织和拉伸性能
机译:聚合物包覆钼粉选择性激光烧结过程中温度场的数值模拟
机译:钼粉末粒径对通过放电等离子体烧结法对Ti-Mo合金烧结体力学性能的影响
机译:铌微合金钢在等温时效过程中应变诱导的铁素体析出。
机译:含不同形式钼粉的Fe-2Cu-2Mo-0.8C烧结材料的制备与性能
机译:等温压缩过程中应变硬化合金的本构模拟:一种高效的半经验方法耦合应变,温度和应变率的影响
机译:工艺参数对氮化硅反应烧结影响的研究。
机译:牙齿替换零件的制造方法涉及通过在烧结过程中改变工艺参数,在边缘区域进行能量束烧结粉末材料,使其密度大于内部区域的密度。
机译:烧结金属粉末,特别是钨或钼粉,现有倒刺体的烧结方法
机译:碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
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