热循环对二种粘接剂的树脂-牙本质界面粘接强度的影响

摘要

目的:评价在离体条件下热循环对树脂-牙本质界面粘接强度的影响.方法:选取60颗人无龋磨牙,在低速锯下去除冠部牙釉质,暴露出牙本质,用300目、600目的碳化硅砂纸依次抛光处理后,按热循环处理方法随机分成3组,各组内用全酸蚀粘接剂系统中的Single Bond和自酸蚀粘接剂系统中的Adper Prompt分别粘接处理10颗牙.第1组(n=20),无热循环处理,试件在37℃的蒸馏水中保存24 h后取出进行剪切强度(shearbond strength)测试;第2组(n=20),试件热循环处理500次;第3组(n=20),试件热循环处理1 000次.后两组的温度均设定为5℃～55℃,闭模时间为30 s,传递时间20 s.热循环机处理后的试件在37℃蒸馏水中保存24 h后取出进行剪切强度测试.3组均在Instron1121万能材料试验机上进行剪切强度测试,加载的速度为1 mm·min-1.剪切强度测试结束后,每组选取Single Bond和Adper Prompt试件的断裂面各1例,进行扫描电子显微镜的观察.结果:热循环0、500及1 000次后的剪切强度(MPa)依次为(Single Bond)18.12±3.36、17.62±3.61及16.93±2.66;(Adper Prompt)13.22±2.76、12.93±2.93及11.17±2.63.不同的热循环处理组间的剪切强度差异均无显著性(P＞0.05);各组中Single Bond的剪切强度显著高于Adper Prompt(P＜0.05);扫描电子显微镜显示,Single Bond试件断裂面内的树脂突多于Adper Prompt.结论:短期内,热循环对树脂-牙本质界面的剪切强度没有显著的影响;在本研究中所选用的全酸蚀粘接剂系统的粘接强度显著高于自酸蚀粘接剂系统的粘接强度.