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光固化环氧丙烯酸酯/SiO2杂化材料的研究

     

摘要

用FTIR、SEM、DSC和TGA表征了光固化环氧丙烯酸酯/SiO2杂化材料[(EA-TMSPM)/SiO2],研究了盐酸、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(TMSPM)和无机物浓度对(EA-TMSPM)/SiO2结构与性能的影响.结果表明,无机物浓度高的(EA-TMSPM)/SiO2杂化体系中SiO2粒子尺寸略大于无机物浓度低的体系;盐酸和无机物浓度的增加,都可以增强杂化材料的耐磨性.

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