1-3型压电复合材料温度稳定性研究

摘要

采用聚醚砜(PES)和空心玻璃微珠(HGB)作为填料对环氧树脂进行改性,研究其对环氧聚合相力学和热学性能的影响,研究发现,PES和HGB填充量均为10％(质量分数)制备的环氧聚合相,剪切强度由39 MPa升高到52 MPa,热膨胀系数由8.8×10-5/K降低为5.8×10-5/K,材料力学和热学性能明显提高.以PZT-4为压电相,采用切割填充法制备PES和HGB填充量均为10％(质量分数)的1-3型压电复合材料,采用阻抗分析仪测定温度对其谐振频率fs和机电耦合系数kt的影响,结果表明,1-3型压电复合材料的fs为885 kHz,kt为0.65,材料的fs和kt在温度15～50℃范围内变化率≤1％,表现出良好的温度稳定性.