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赵玉华; 何开元; 赵恒和; 程力智;
东北大学,材料科学与工程系,辽宁,沈阳,110004;
Fes8Cu1Nb3Cr8Si10B10非晶合金; 纳米晶化; 初始磁导率; 居里温度;
机译:Fe_(72.7)Cu_1 Nb_2V_(1.8)Si_(13.5)B_9纳米晶合金的磁导率与温度的关系
机译:玻璃和纳米晶Fe / sub 82 / M / sub 7 / B / sub 10 / Cu / sub 1 / [M = Zr,Hf,Nb]合金在高频具有高磁导率的磁化强度与温度的关系
机译:退火温度对(Fe0.95Co0.05)73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶非晶带的复磁导率的影响
机译:Cu_(60)Zr_(22)Ti_(18)非晶合金的玻璃化转变温度围绕玻璃化转变温度的热稳定性,微观结构和机械性能
机译:火花等离子体烧结铁基块体非晶合金的致密化行为,纳米晶化和力学性能
机译:使用超临界二氧化碳用中孔二氧化硅熔融奥利司他的非晶化:压力温度和载药率的影响以及与其他常规非晶化方法的比较
机译:交流耦合与居里温度的提高 纳米晶双相合金系统中的晶间非晶区
机译:铁磁非晶Co-p合金初始磁导率的温度依赖性
机译:非晶软磁合金,非晶软磁合金构件,非晶软磁合金薄带,非晶软磁合金粉末以及使用它们的磁芯和电感组件
机译:基于fe的非晶合金色带制造方法,基于fe的非晶合金色带制造装置以及基于fe的非晶合金色带的缠绕体
机译:Fe基非晶合金薄带的制造方法,Fe基非晶合金薄带的制造装置以及Fe基非晶合金薄带的卷绕体
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