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常丽萍; 钟顺和; 谢克昌;
无;
机译:Ni_3Sn_4和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物层对焊点中Pd和Ni交叉相互作用的影响
机译:来自第一原理的双金属Cu / m(m = Ni,IR,Pd和Pt)催化剂对双金属Cu / m(M = Ni,IR,Pd和Pt)催化剂的相互作用:不同方面对催化的影响
机译:热迁移和交叉相互作用对经过TLP键合的Cu / Sn / Ni超细互连中金属间化合物演化的影响
机译:金属间化合物对不同衬底焊盘表面处理和Ni / Cu UBM的Sn-Ag-Cu倒装芯片焊料互连可靠性的影响
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:液态锡不同Cu-Ni金属化过程中金属间化合物的形成
机译:Ni-Zn-Cu铁素体粉,包含Ni-Zn-Cu铁素体粉的生片和Ni-Zn-Cu铁素体烧结体
机译:Ni-Zn-Cu铁素体粉,含有Ni-Zn-Cu铁素体粉和Ni-Zn-Cu铁素体烧结体的生片
机译:基于NI-ZN-CU的铁素体粉,包含所述基于NI-ZN-CU的铁素体粉和烧结的基于NI-ZN-CU的铁素体的绿色片材
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