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张立军; 曹志刚; 李安国;
北京交通大学电子信息工程学院,北京,100044;
清华大学电子工程系,北京,100084;
香港大学电机电子工程学系,香港;
第一类混合ARQ; Reed-Solomon码; 校正子;
机译:强子对撞机上顶级夸克自旋相关性的次于领先的QCD校正:gg-> t(t)over-bar(g)和gq((q)over-bar)-> t(t)over- barq->((q)over-bar)
机译:超可靠低延迟通信的混合ARQ性能分析
机译:混合ARQ对超可靠低延迟通信的性能分析
机译:具有LDPC码的混合ARQ的基于可靠性的子分组传输
机译:使用卷积码的基于可靠性的混合ARQ。
机译:ARQ方案可靠电力通信网络MAC性能分析
机译:基于maTLaB的增量冗余混合aRQ性能分析 放大转发双跳中继通道
机译:时隙直接序列码分多址网络中混合aRQ协议的渐近性能分析
机译:RCPTC RCPHCCC和RCPSCCC的自适应混合ARQ性能分析方法
机译:基于第一类异质结的缺陷形成对半导体量子点载流子复合时间影响程度的检测方法
机译:用于进行动态子帧更改的HARQ缓冲区的HARQ方法和用于相同子帧的装置
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