低品位硅藻土的硅溶胶包覆和焙烧改性

摘要

硅溶胶与硅藻土两者本身含有羟基,两者结合易形成氢键或发生脱水反应产生化学作用力,使硅溶胶易附着于硅藻土上对其进行包覆从而对其微孔进行封闭,而焙烧能使硅藻土中的有机物等其他杂质分解而起到扩容的效果.本实验利用溶胶凝胶法制备硅溶胶对硅藻土的开孔结构进行封闭处理,对其焙烧提高其保温性能同时减低其吸水率.通过扫描电镜、差热分析、导热系数与吸水率等测试手段对改性后的硅藻土进行了测试分析.讨论了硅溶胶和硅藻土之间的作用机理,探讨了硅溶胶用量与焙烧温度对硅藻土性能的影响.研究表明,当硅溶胶占硅藻土质量的40％,焙烧温度为500℃,其质量吸水率从131％降低至为71％,导热系数由0.171 6 W/(m·K)降为0.089 5 W/(m·K).