基于性能驱动的工艺映射算法

摘要

用多级逻辑实现控制器的逻辑综合,工艺映射是其中的一个重要步骤。本文叙述的工艺映射算法TTMAP,是在映射过程中考虑了电路的时延与芯片面积等性能因素,在多级逻辑综合中将因子化的逻辑函数映射为CMOS的串并赶电路单元,产生可布图的网表文件。本算法在比利时HMEC研究中心开发,为多级逻辑综合系统MLL中的一个模块。经实例运行,与美国加州大学柏克莱分校的MISⅡ软件相比,本算法的结果较优。