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蒋慧文; 胡俊; 梁峭岩; 黄均鼐;
复旦大学电子工程系CAD室,上海,200433;
Voronoi图; 数模混合集成电路; 数值模拟;
机译:LiNbO_3衬底上小支线耦合器的制作及其在集成高频电路的光学SSB调制器中的应用
机译:使用经过实验验证的3D TSV电路模型研究3D-IC中的TSV噪声耦合,该模型包括硅衬底效应和晶片变薄后的TSV电容反型行为
机译:合成介电图像波导在衬底集成电路技术中的混合集成及其毫米波应用
机译:设计适用于集成电路和衬底嵌入式网络的差分耦合线定向耦合器的严格方法
机译:混合信号智能电源系统中数字电路中的衬底耦合
机译:预期的线性三维Voronoi图算法
机译:光伏模块包括一个或多个光伏电池,一个半导体衬底(包括一个或多个在衬底中整体形成的旁路二极管)和构成电路的金属零件,设置在衬底与电池之间的区域,这些区域形成了电和热耦合的电池和二极管;和半导体衬底,以及用于制造光伏模块的方法
机译:用于检测样品中物质的系统,例如在环境或生命科学应用中,包括具有无机绝缘层的半导体衬底,该绝缘层带有耦合的测试物质的斑点
机译:将第一衬底粘合到第二衬底的方法以及该方法在制造三维电路器件中的应用
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